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索尼提升积层型CMOS影像传感器产能,主供智能手机

         索尼公司宣布计划在2015财年(于2016年3月31日截止)对索尼半导体公司(下称索尼半导体)注资,以提升其积层型CMOS图像传感器的生产能力。索尼半导体亦计划进行生产场所的重组和优化,以实现资源向图像传感器业
      索尼公司宣布计划在2015财年(于2016年3月31日截止)对索尼半导体公司(下称“索尼半导体”)注资,以提升其积层型CMOS图像传感器的生产能力。索尼半导体亦计划进行生产场所的重组和优化,以实现资源向图像传感器业务的加速转移。
 
       这次注资主要为了增加生产设备,用于积层型CMOS图像传感器的控制及分层等生产程序,主要用将投资于索尼半导体公司旗下的长崎科技中心(下称“长崎TEC”)、山形技术中心(下称“山形TEC”)和熊本技术中心(下称“熊本TEC”)。
 
       通过此次注资,索尼计划在2016年6月前将图像传感器总体生产能力从现有水平的每月约60,000个晶片增加到每月大约80,000个晶片。之前在索尼的中长期计划中,影像传感器的生产能力将提升至每月约75,000个晶片。为了促进产能,索尼已经增加了各个生产技术中心的生产设备,并且在2014年3月建立了山形TEC。通过此次注资,索尼将提前实现先前设定的产能目标。
 
       本项目的总投资额预计约1,050亿日元,包括长崎TEC约780亿日元,山形TEC约100亿日元,以及熊本TEC约170亿日元。
 
       积层型CMOS影像传感器能提供极高的画质和先进的功能,并大幅缩小了原有尺寸。随着目前智能手机和平板等移动设备的市场不断扩大,我们预计其对索尼积层型CMOS影像传感器的需求也将与日俱增。为此,索尼将努力提高产能,进一步加强集成供应业务,以保证在市场上保持领先地位。
 
       同时,索尼也宣布将于2016年3月结束索尼半导体大分科技中心的研发工作。该中心始建于1984年,刚开始主要生产内存产品,后来转为研发和生产如运用于游戏机的高密度半导体大规模集成电路。此次的决定是基于业务调整的需求。而该中心约220名员工将会被转到其它生产图像传感器及半导体的研发中心。
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